
上海合晶定增缩水至7亿押注12英寸硅片 利润腰斩下如何扛住25亿扩张
一家前三季度净利润同比腰斩的半导体硅片企业,却在此时抛出总额25.75亿元的扩产计划。上海合晶(688584.SH)2026年11月11日披露的修订版定增方案,把募资上限从9亿元砍到7亿元,同时将2亿元补流项目整项剔除——所有钱都指向同一个方向:12英寸半导体大硅片。
这笔融资背后,是一场关于"用今天的亏损换明天的产能"的博弈。
上海合晶最早在2026年3月13日的董事会上敲定定增预案,当时的方案是9亿元——7亿元投项目、2亿元补流动资金。6月23日股东会通过后,9月7日上交所发来审核问询函,核心质疑集中在募投与首发项目是否重复、新增产能消化能力、融资规模合理性,以及与间接控股股东合晶科技之间的关联交易界定。
11月10日,公司第三届董事会第十二次会议通过调整方案。逻辑并不复杂:补流项目本就是再融资审核的敏感地带,砍掉之后7亿元全部落在设备与软件购置上,资本性支出属性更纯粹,说服监管的成本随之降低。调整幅度为22.22%,属于显著收缩。
与这次定增调整几乎同步的另一条消息是,公司首发募投的"低阻单晶成长及优质外延研发项目"主体工程已基本完工,但联合验收进度存在不确定性,达到预定可使用状态的时间从原计划推迟至2027年6月30日。截至2026年6月末,该项目累计投入6.03亿元,进度77.78%。
两个项目的节奏交织在一起,构成上海合晶当下资本开支的全貌。
12英寸半导体大硅片产业化项目的实施主体是全资子公司郑州合晶,选址郑州航空港经济综合实验区产业园自有厂区,建设周期3年。总投资25.75亿元中,设备及软件购置费占到22.68亿元(88.11%),其余为安装工程费1.13亿元、工程建设其他费用954.71万元、预备费5977.61万元、建设期利息8091万元和铺底流动资金4280.80万元。
达产后将新增年产90万片12英寸衬底片(抛光片)和72万片12英寸外延片,届时公司12英寸一体化外延总产能将达到120万片/年。
资金结构上,除7亿元股权融资外,剩余部分依赖项目资本金和国家开发银行河南省分行牵头的银团提供的18亿元债务融资。这意味着公司的负债端正在快速膨胀——2026年9月末带息债务已从年初的5.14亿元升至10.13亿元,翻了近一倍。好在资产负债率仅23.55%,加杠杆空间尚存。
但真正值得关注的不是数字本身,而是技术路线的切换。
公司目前的12英寸外延片以功率器件为主,采用重掺或超重掺衬底,N型(磷、砷、锑)掺杂。而本次募投面向CIS图像传感器等模拟芯片,需要中掺或轻掺衬底、P型(硼)掺杂,外延层更薄,核心指标是暗电流、量子效率、信噪比。公司明确指出,两种工艺无法在同一产线上直接切换——重掺工艺中磷、砷等元素会吸附在石英腔壁和气体管路表面,若切换至中掺或轻掺工艺将造成持续性粘污,导致产品性能劣化。
换言之,这不是把8英寸的逻辑搬到12英寸上做产能翻倍,而是一次产品门类的实质性跨越。
公司给出的行业数据显示,2018年至2025年全球12英寸硅片出货面积占比从63.8%攀升至78.8%,而国内12英寸硅片国产化率2024年仅约10%,相比之下8英寸已达55%。这个巨大的差距既意味着竞争压力,也被公司视为切入窗口。
在先行验证层面,公司自2024年起建设了一条年产18万片的CIS外延片试验线,目前已通过"客户一"的量产前最终测试并开始批量供货,同时向"客户三"小批量供货。实施主体郑州合晶已通过验厂,被确认为"客户一"的合格供应商。公司据此判断本次募投验证进度将快于行业常规水平,预计2030年满产。
不过,从18万片试验线到90万片产业化产能之间,还横亘着设备调试、良率爬升与多客户导入三道关。2030年满产的时间表需要逐年校验。
项目达产后所得税后财务内部收益率为5.91%。公司坦承,CIS领域全球市场相对成熟,正规股票配资平台有哪些价格难以大幅提升,这本质上是一个靠规模和国产替代逻辑驱动的项目。
2026年前三季度,上海合晶营业收入9.50亿元,同比下降5.49%;归母净利润4889.59万元,同比下降53.34%;扣非净利润降幅更甚。单看第三季度,归母净利润同比下降50.85%,扣非净利润同比下降71.43%。毛利率24.53%,同比下滑4.47个百分点;净利率已降至约5.1%。
回看过去五年,公司营收在2022年触及15.56亿元高点后持续回落,2024年跌至11.09亿元,2025年微升至13.11亿元;归母净利润从2022年的3.65亿元滑落至2024年的1.21亿元,2025年仅修复至1.25亿元。2024年的利润塌方源于量价双杀——外延片销量下降10.12%,单价下降10.09%,单位分摊成本随之上升,毛利率从37.95%跌至29.88%。
2025年的修复靠的是量而非价。外延片销量同比增长约22.96%,但单价仍有降幅,毛利率仅回升至30.13%。归母净利润同比只增加456.64万元,因为新增毛利大部分被管理费用(增加3480.86万元)和研发费用(增加1428.62万元)吞噬。
2026年的压力来源更加具体。一方面,信越、SUMCO、环球晶圆等国际巨头和国内主要硅片厂商均已宣布涨价,但公司产品价格反而略降——定价机制是一年一签,2026年价格在2025年末已锁定,行业涨价信号传导至少滞后一个合同周期。前三季度因此减少收入5517.70万元、毛利4218.81万元,毛利降幅接近收入降幅的三倍。
另一方面,财务费用从上年同期的-816.46万元变为1101.09万元,同比增加1917.55万元,原因是汇兑损失确认和IPO募集资金使用后利息收入减少。截至2026年6月末,IPO募集资金专户余额仅剩669.69万元。
现金流层面,前三季度经营活动现金流量净额3.28亿元,同比增长9.80%,但投资活动净流出7.28亿元,筹资活动净流入4.46亿元。在建工程从2025年末的10.78亿元升至2026年9月末的15.24亿元(增幅41.39%),固定资产反而从21.83亿元降至20.20亿元——大量资金沉淀在尚未转固的产线上,折旧压力尚未释放。
从收入结构看,外延片占主营业务收入比重连续多年超过93%,产品高度集中。8英寸外延片是基本盘,但国内竞争持续加剧,公司的策略是聚焦超(极)重掺长晶、多层梯度外延、超厚外延等高壁垒特色产品。
12英寸是明确的增量方向。2026年第三季度,12英寸外延片销售收入8657.75万元,环比增长76.92%,由AI数据中心用功率器件外延片放量驱动,当季产能利用率升至89.44%。但12英寸的快速放量仍不足以对冲8英寸价格下行的拖累——公司总收入仍在下降,这也是25.75亿元扩产计划的底层逻辑:不是12英寸有多赚钱,而是8英寸的天花板已经清晰可见。
截至2026年11月12日收盘,上海合晶总市值约133亿元,市盈率(TTM)约192倍,市净率3.24倍;自2024年2月上市以来股价累计上涨3.72%,年内下跌9.31%,最大回撤达-62.77%。
公司正在用7亿元股权融资撬动远超自身净资产规模(2026年9月末约44亿元)的25.75亿元资本开支。产业逻辑上有支撑——12英寸占比提升趋势确定、国产化率缺口明显、公司具备从晶体成长到外延生长的一体化能力、试验线已获客户初步认可。但财务逻辑尚未兑现:2026年前三季度扣非净利润降幅超过七成,产品价格仍同比下行,摊薄与折旧压力正在累积。
后续有几个关键节点值得跟踪:2027年价格谈判结果将决定当前利润低谷是周期底部还是新常态起点;郑州合晶产线良率爬升与多客户导入的实际节奏;首发募投项目延期是否波及本次定增实施进度。这三件事,目前都没有确定答案。
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